A nagyfrekvenciás PCB-k speciális anyagokat használnak alacsony dielektromos állandóval (Dk) és disszipációs tényezővel (Df), például PTFE-t és kerámia töltőanyagokat, hogy jelentősen csökkentsék a jelátviteli veszteséget és késleltetést, biztosítva a nagyfrekvenciás jelek integritását és stabilitását. Kiváló impedanciaszabályozásuk (tűrés ±5%) és hőmérséklet-stabilitásuk lehetővé teszi, hogy kiválóan teljesítsenek a nagyfrekvenciás alkalmazásokban, mint például az 5G kommunikációs bázisállomások, a milliméterhullámú radar, a műholdas kommunikáció, a nagy sebességű digitális áramkörök és az RF modulok. A nagyfrekvenciás PCB-k támogatják az ultrafinom vonalkialakítást (vonalszélesség/sortávolság 50 μm-ig), és kiváló interferencia-ellenes teljesítményt mutatnak, így a csúcskategóriás kommunikációs berendezésekben, repülőgép-elektronikában és autóradarrendszerekben a nagy sebességű, nagy pontosságú jelátvitel alapvető alkotóelemeivé válnak.
| Anyagok | FR-4, alumínium, kerámia, fém, réz, nagyfrekvenciás, merev-flex, halogénmentes |
| Deszka vastagsága | 0,3-6 mm |
| Réz vastagság | 0,5-5 uncia |
| Rétegek | 1-32 |
| Származási hely | Anhui, Kína |
| Felületkezelés | Standard HASL, ólommentes HASL, OSP, merülő nikkel/arany, kék ragasztó, immerziós ezüst, merítő ón |
| Minimális rekesznyílás | 0,25 mm |
| Minimális nyomszélesség | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimális nyomtávolság | 0,075 mm |
| Deszka vastagsága to aperture ratio | 10:1 |