A HDI (High Density Interconnect) nyomtatott áramköri lapok ultra-nagy vezetéksűrűséget és miniatürizált struktúrákat érnek el mikroátmenetek (vak és betemetett átmenetek), finom vonalak (vonalszélesség/távolság ≤75 μm) és többrétegű egymásra épülési technológia révén, így több mint 60%-ot takarítanak meg a hagyományos PCB-ekhez képest. Lézeres fúrást és galvanizálást alkalmaznak a lyukak kitöltésére, több mint nyolc rétegű összeköttetések támogatására és bármilyen rétegű vezetési kialakításra. A 0,3 mm-es BGA-osztású csúcskategóriás chipek befogadására alkalmasak, és széles körben használják olyan kompakt termékekben, mint az okostelefonok, drónok, AR/VR-eszközök és orvosi mikroelektronika. A HDI kártyák kiváló jelintegritást és hőelvezetési teljesítményt egyesítenek, jelentősen javítva a nagyfrekvenciás jelátvitel minőségét. Alapvető megoldást jelentenek az 5G-terminálokhoz, IoT-modulokhoz és más olyan alkalmazásokhoz, amelyek könnyű, vékony és többfunkciós integrációt igényelnek. Különösen alkalmasak a nagy pontosságot és megbízhatóságot igénylő mikroelektronikai rendszerekhez.
| Anyag | HDI |
| Deszka vastagsága | 0,3-6 mm |
| Réz vastagság | 0,5-5 uncia |
| Rétegek | 1-32 |
| Származási hely | Anhui, Kína |
| Felületkezelés | Standard HASL, ólommentes HASL, OSP, merülő nikkel/arany, kék ragasztó, immerziós ezüst, merítő ón |
| Minimális rekesznyílás | 0,25 mm |
| Minimális nyomszélesség | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimális nyomtávolság | 0,075 mm |
| Deszka vastagsága to aperture ratio | 10:1 |