A magas hővezető képességű tiszta rézre vagy rézötvözetekre épülő réz alapú PCB-k kiváló hővezető képességgel rendelkeznek (akár 380 W/mK), gyorsan elvezetik a nagy sűrűségű elektronikus alkatrészek által termelt hőt, és jelentősen javítják a rendszer stabilitását. Ezek a táblák különösen jól illeszkednek az olyan igényes hőelvezetést igénylő alkalmazásokhoz, mint a nagy teljesítményű LED-ek, lézeres eszközök, teljesítményátalakító modulok és nagyfrekvenciás kommunikációs berendezések. Fém hordozójuk elektromágneses árnyékolást is biztosít, csökkentve a jel interferenciáját. A rézalapú PCB-k támogatják a finomszemcsés áramköri feldolgozást, és kiváló teljesítményt tartanak fenn magas hőmérsékletű és magas páratartalmú környezetben, így a végső megoldást jelentik a hőelvezetéssel és a megbízhatósággal kapcsolatos kihívások kezelésére a csúcskategóriás teljesítmény- és autóelektronikában.
| Anyag | Réz |
| Tábla vastagság | 0,3-6 mm |
| Réz Thickness | 0,5-5 uncia |
| Rétegek | 1-32 |
| Származási hely | Anhui, Kína |
| Felületi kidolgozás | Normál HASL, ólommentes HASL, OSP, merülő nikkel/arany, kék ragasztó, merítő ezüst, merítő ón |
| Minimális rekesznyílás | 0,25 mm |
| Minimális vonalszélesség | 3 mil (0,075 mm) |
| Minimális sortávolság | 0,075 mm |
| Tábla vastagság-to-Aperture Ratio | 10:1 |